激光加工是非接触的加工方法，高效率、无污染、高精度、热影响区小，因此在电子工业中，尤其是在微电子工业中得到了十分广泛的应用。激光微调：集成电路、传感器中的电阻是一层电阻薄膜，制造误差达±15—20％，只有对之进行修正才能提高那些高精度器件的成品率。激光可聚焦成很小的光斑，能量集中，加工时对邻近的元件热影响极小，不产生污染，又易于用计算机控制，因此可以满足快速微调电阻使之达到精确的预定值的目的。加工时将激光束聚焦在电阻薄膜上，将物质汽化。

      微调时首先对电阻进行测量，把数据传送给计算机，计算机根据预先设计好的修调方法指令光束定位器使激光按一定路径切割电阻，直至阻值达到设定值，误差缩小到0.05%。其电阻的同样可以用激光修正片状电容的电容量，原理是把激光束聚焦在电容的电极上，使之高温汽化而减小面积，直至电容量减小到预定值。美国ESI公司是世界上最大的激光微调机生产厂商，已向各大集成电路生产厂提供了几千台激光微调机。

　 　激光划片技术在集成电路生产过程中，在一块基片上要制备上千个电路，在封装前要把它们分割成单个管芯。传统的方法是用金刚石砂轮切割，硅片表面因受机械力而产生辐射状裂纹。激光划片把激光束聚焦在硅片表面，产生高温使材料汽化而形成沟槽。通过调节脉冲重叠量可精确控制刻槽深度，使硅片很容易沿沟槽整齐断开，也可进行多次割划而直接切开。

      由于激光被聚焦成极小的光斑，热影响区极小，切划50μm深的沟槽时，在沟槽边25μm的地方温升不会影响有源器件的性能。激光加工是非接触加工，硅片不会受机械力而产生裂纹。因此可以达到提高硅片利用率、成品率高和切割质量好的目的。用于激光划片的激光波长要易被材料吸收，具有足够高的峰值功率，通常用声光调Q的Nd：YAG激光器。激光修补：集成电路制造时，步进投影光刻机需要无缺陷的掩模版，然而制造高集成度的电路掩模版不可避免地会出现缺陷。