SMT技术是采用激光切割不锈钢模板，将电路切出，再漏印焊膏形成电路，经表面贴装芯片、元器件、回流焊后成为成品。还有采用紫外波段激光的精切挠性电路板。3D指状电路也会随着移动设备微小型化、无线化等发展趋势明显，必将带来激光直接将电路刻写在模塑工件上形成，这方面技术在日新月异的发展，希望给予重视。
      众所周知，电路板的主要功能是实现电气互连。它是按不同产品而专门制作的特殊部件。众多的产品都需要采用电路板，电路板的种类多种多样，有单面板、双面板、多层板；有挠性板、刚性板、刚柔结合板；还有射频板、微波机、特殊功能板。
     据报导：2007年我国PCB产值为900亿。展望2009年由于笔记本电脑估产1.5亿台，3G手机市场估产1.8亿部，家电下乡补贴政策落实，库存需要，机顶盒项目启动，我国电路板（PCB）订单将明显回暖，这就给制造PCB板的激光精密切割技术带来巨大商机。