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奥宝科技获得激光成像检测设备大型订单 |
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| 奥宝科技获得激光成像检测设备大型订单 |
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作者：佚名 新闻来源：中国PCB技术网 点击数： 更新时间：2007-5-31  |
奥宝科技有限公司子公司奥宝北美公司与先进电子互连供应商Endicott Interconnect
Technologies公司（EI）联合宣布，EI已向奥宝下达激光直接成像（LDI）和自动光学检测（AOI）设备的大型百万美元订单，这些设备将用于其美国纽约Endicott工厂的生产。
EI正制造北美市场上最先进和最具挑战性的应用之一，这两点体现在应用的密度和线宽方面。由于EI最近采购了Paragon™-8000和 Paragon™-9000等产品，EI成为美洲唯一一家在同个工厂采用六台奥宝LDI系统的PCB和半导体封装制造商。这批订单还包括采购两台 Discovery™ AOI 系统。
EI的PCB和半导体封装副总裁兼总经理James Fuller先生说："我们对投资前沿生产工具的承诺有助于我们提高技术，并确保我们能够满足不断增长的客户需求，尤其是军事和防御应用领域需求。使用奥宝的LDI和AOI技术是我们战略的重要组成部分。"他补充说："特别是，LDI系统排除了对布线图和图片加工的需求，这可提高质量并缩短周期时间，是一种更具成本效益的生产解决方案。我们的HyperBGA®产品能够使用传统的抗蚀剂，而无需使用工艺维护成本较高的昂贵专业材料。我们所有复杂应用生产的产量和记录精确度都较传统成像方法高出许多，这均源自奥宝的LDI。增添的Discovery AOI系统为我们提供了一种检测电路板的更快和更具成本效益的高科技方法。"
奥宝公司总裁 Barry Cohen先生说："我们非常感谢EI选择我们的LDI和AOI解决方案作为其先进生产力的辅助工具。目前，他们决定将这种解决方案的使用范围扩大至球栅阵列（BGA）生产，这证明了我们这项使能技术对于要求设计紧凑的复杂应用所提供的重要优势。"
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